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2019年攝像頭模組行業(yè)競爭現狀與市場(chǎng)趨勢分析

發(fā)布人: 發(fā)布時(shí)間:2020-06-30 瀏覽次數:2460

來(lái)源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院


模組市場(chǎng)競爭激烈 頭部集中趨勢漸顯

攝像頭產(chǎn)業(yè)一般涵蓋鏡頭幔时、圖像傳感器、音圈馬達影塑、模組封裝等,其中圖像傳感器以CMOS為主流溉委,因此也稱(chēng)作CMOS攝像頭模組(CMOS Camera Modules,CCM)岭导。從整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看,CMOS是盈利最多的細分子行業(yè),龍頭毛利率在45-50%败潦,而光學(xué)鏡頭盈利能力最強,龍頭大立光毛利率接近70%崎句。模組(封測)端位于產(chǎn)業(yè)鏈中下游,進(jìn)入門(mén)檻相對較低,國內企業(yè)多從事攝像頭模組業(yè)務(wù)啸阅,毛利率也最低,約為10%缭黔。

圖表1:全球攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈及各環(huán)節盈利能力分布(單位:%)

由于攝像頭模組行業(yè)技術(shù)低門(mén)檻,導致手機拍照功能興起時(shí)國內供應鏈開(kāi)始出現大批攝像頭模組廠(chǎng)商颗驮,造成市場(chǎng)競爭持續加劇,價(jià)格戰愈演愈烈的現狀圆志。從全球范圍看,微攝像頭模組廠(chǎng)商主要集中在中國大陸捍岳、日韓等國家和地區。根據法國著(zhù)名市場(chǎng)研究公司yole的統計口徑肝断,2018年韓國LG innotek與Semco(三星電機)各自以12%市場(chǎng)份額并列全球攝像頭模組行業(yè)第一;Foxconn(富士康)收購的夏普占11%位列第二;中國本土企業(yè)舜宇光學(xué)和歐菲光均以約9%的市占率并列第三哟美。

圖表2:2018年全球攝像頭模組廠(chǎng)商市場(chǎng)份額(單位:%)

從國內競爭格局看籽荧,2018年全年歐菲光以4.78億顆攝像頭模組出貨量穩居國內榜首;舜宇光學(xué)以4.23億顆位居國內第二帖沦;丘鈦科技排名國內第三,出貨量?jì)H有2.64億顆,與前兩名差距甚大。進(jìn)入國內前15強的廠(chǎng)商還包括信利朴筐、合力泰发把、盛泰、成像通、眾合群、富士康、三贏(yíng)興、聯(lián)合影像凳福、鑫晨光魏身、信豐世嘉晕讲、金康谴移、四季春這12家攝像頭模組廠(chǎng)商,除去前三強后的廠(chǎng)商攝像頭模組出貨量相差不大沸停。

圖表3:2018年國內前15強攝像頭模組出貨量(單位:億顆)

3D感測技術(shù)的三種方案:結構光與ToF更具應用前景

自2017年9月搭載3D感測技術(shù)(3D sensing绘闷,又叫深度攝像)信峻、支持人臉識別的iPhone X面世茎拂,帶動(dòng)了智能手機3D sensing的浪潮挥垢。3D sensing可以獲取拍攝對象的深度信息、三維位置及尺寸信息,手機端可應用于生物識別、三維建模、人機交互、提升AR/VR體驗等場(chǎng)景。目前3D sensing有3中主流方案:結構光、ToF以及雙目立體成像方案哩治。這三種方案的工作原理相同霍掺,區別在于在發(fā)射近紅外光取得三維數據的方式香静,結構光發(fā)射的是散斑葬敏,而ToF發(fā)射面光源课辱,相比雙目立體成像方案揍魂,結構光和ToF由于精度高驱证、功耗低等優(yōu)點(diǎn)更具未來(lái)發(fā)展前景淳直。

另外昨宋,相比于3D結構光,ToF具有結構簡(jiǎn)單、理論成本低、遠距離精度高等優(yōu)勢,且當前蘋(píng)果公司的3D結構光專(zhuān)利壁壘較難攻破袁余,因此安卓手機更傾向于選擇ToF方案贷岸。目前市場(chǎng)主流觀(guān)點(diǎn)認為冲甘,前置攝像頭宜采用短距離精度更高的結構光方案石洗,而后置適合遠距離精度更高的ToF方案秒啦。而綜合考慮成本與專(zhuān)利以及ToF傳感器精度的提升锹负,ToF有望在安卓手機市場(chǎng)往前置攝像頭滲透处拍,預計2020年ToF攝像頭或將成為標配盼产。

據相關(guān)測算,2018年智能手機3D感測模組市場(chǎng)規模實(shí)現30.8億美元,滲透率達8.4%饵朱,2020年預計15%-20%的手機有望搭載ToF攝像頭,實(shí)現3D相關(guān)手機應用,屆時(shí)市場(chǎng)規模接近60億美元罢缸。

圖表4:2016-2020年智能手機3D感測模組市場(chǎng)規模變化情況(單位:億美元,%)

2024年全球規模預計達到457億美元

受智能手機以及汽車(chē)等產(chǎn)品的攝像頭數量增加的驅動(dòng),CCM模組市場(chǎng)規模將保持穩定增長(cháng)。據Yole預測狸劣,2018年全球攝像頭模組市場(chǎng)規模達到271億美元声把,未來(lái)五年將保持9.1%的復合年增長(cháng)率潦闲,預計至2024年全球規模有望達到457億美元。其中欣陵,CMOS圖像傳感器(CIS)市場(chǎng)規模將從2018年的123億美元增長(cháng)至2024年的208億美元,復合年均增長(cháng)9.2%;3D感測技術(shù)在攝像頭模組產(chǎn)業(yè)發(fā)展中快速拓展應用,3D傳感應用涉及的照明器件市場(chǎng)在2018年達到7.2億美元壁万,于2024年將達到約61億美元,五年間擴大9倍倒谷。

圖表5:2018-2024年全球CCM模組市場(chǎng)規模變化情況(單位:億美元秃书,%)

更多數據參考前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國攝像頭行業(yè)市場(chǎng)需求與投資規劃分析報告